لہر سولڈرنگ بہاؤانتخاب الیکٹرانکس مینوفیکچرنگ میں ان فریب آمیز پیچیدہ فیصلوں میں سے ایک ہے-جو تجربہ کار پروسیس انجینئرز کو آزمائش اور غلطی سے ٹھوکر کھانے والے نئے آنے والوں سے الگ کرتا ہے۔ جس بہاؤ کا آپ بالآخر عہد کرتے ہیں وہ سولڈر جوائنٹ کی سالمیت، پروڈکشن تھرو پٹ، پوسٹ-عمل کی صفائی کے تقاضوں، اور آپ کی لائن سے گزرنے والی ہر اسمبلی کی طویل-ریلیبیٹی کا تعین کرے گا۔ اسے غلط سمجھیں، اور آپ پریت کے نقائص کا پیچھا کرنے میں مہینوں گزاریں گے جن سے پہلے تھوڑی زیادہ مستعدی سے بچا جا سکتا تھا۔
کیوں فلوکس آپ کی سوچ سے زیادہ اہمیت رکھتا ہے۔
یہاں ایک ایسی چیز ہے جسے زیادہ تر لوگ نظر انداز کرتے ہیں: لہر سولڈرنگ کا عمل خود کئی دہائیوں میں ڈرامائی طور پر تبدیل نہیں ہوا ہے۔ جو کچھ تبدیل ہوا ہے-بنیادی طور پر-اس کے ارد گرد سب کچھ ہے۔ بورڈ کی کثافتیں آسمان کو چھو رہی ہیں۔ لیڈ-مفت مینڈیٹ نے سولڈر الائے کیمسٹری کو نئی شکل دی۔ اجزاء جیومیٹریاں عجیب ہوگئیں۔ اور کسی نہ کسی طرح، بہاؤ اس سب کے لئے معاوضہ سمجھا جاتا ہے.
بنیادی اصول کافی آسان لگتا ہے۔ پگھلا ہوا ٹانکا لگانے سے پہلے فلوکس دھات کی سطحوں سے آکسائیڈ کو ہٹاتا ہے۔ اس کیمیائی صفائی کے عمل کے بغیر، ٹانکا لگا کر تازہ موم والی کار پر پانی کی طرح لپک کر اُٹھ جائے گا۔ آکسائڈز ایک رکاوٹ کے طور پر کام کرتے ہیں، اور گرمی یا رہائش کے وقت کی کوئی مقدار اس بنیادی مسئلے کو حل نہیں کرتی ہے۔
لیکن یہاں ہے جہاں چیزیں گڑبڑ ہوجاتی ہیں۔
مختلف فلوکس کیمسٹری مختلف میکانزم کے ذریعے آکسائیڈ پر حملہ کرتی ہے۔ کچھ نامیاتی تیزاب پر انحصار کرتے ہیں جو صرف گرم ہونے پر جارحانہ ہو جاتے ہیں۔ دوسرے halide مرکبات استعمال کرتے ہیں جو تیزی سے کام کرتے ہیں لیکن سنکنرن باقیات کو پیچھے چھوڑ دیتے ہیں۔ کچھ غیر ملکی فارمولیشنز فرق کو الگ کرنے کی کوشش کرتے ہیں، کم سے کم صفائی کے سر درد کے ساتھ اعتدال پسند سرگرمی پیش کرتے ہیں۔ J-STD-004 درجہ بندی کا نظام ان سب کی درجہ بندی کرنے کی کوشش کرتا ہے، بہاؤ کو روزن (RO)، رال (RE)، نامیاتی (OR) اور غیر نامیاتی (IN) خاندانوں میں تقسیم کرتا ہے، ہر ایک کم، درمیانے، یا زیادہ سرگرمی کے عہدوں کے ساتھ۔
ایمانداری سے؟ عہدوں سے مدد ملتی ہے، لیکن وہ کہانی کا صرف ایک حصہ بتاتے ہیں۔
روزن کا سوال
روایتی روزن-بیسڈ فلوکس-پائن ٹار رال سے ماخوذ، تمام چیزوں میں سے-اب بھی مارکیٹ میں حیرت انگیز حصہ حاصل کرتے ہیں۔ وہ ایک یا دوسری شکل میں ایک ہزار سال سے زیادہ عرصے سے موجود ہیں، جو آپ کو ان کی بنیادی صحت کے بارے میں کچھ بتاتا ہے۔ روزن میں موجود قدرتی تیزاب (بنیادی طور پر ابیٹک ایسڈ) انتہائی corrosivity کے بغیر آکسائیڈ کو مناسب طریقے سے ہٹانے کا کام فراہم کرتے ہیں، اور پیچھے رہ جانے والی باقیات نسبتاً بے نظیر ہوتی ہیں۔
اس نے کہا، روزن جادو نہیں ہے۔
ایک R-قسم کا (خالص روزن) بہاؤ صاف، آسانی سے سولڈر ایبل سطحوں پر کم سے کم آکسیڈیشن کے ساتھ ٹھیک کام کرتا ہے۔ کچھ داغدار اجزاء کی لیڈز یا بورڈ ڈالیں جو چھ ماہ سے مرطوب اسٹوریج میں بیٹھا ہوا ہے، اور آپ پریشانی کا مطالبہ کر رہے ہیں۔ بھاری آکسائڈ فلموں کو توڑنے کے لئے بہاؤ میں صرف اتنا کیمیائی اومف نہیں ہوگا۔
RMA (روزن ہلکے سے ایکٹیویٹڈ) فارمولیشنز کارکردگی کو بڑھانے کے لیے تھوڑی مقدار میں ایکٹیویٹر-عام طور پر نامیاتی تیزاب یا ہالائیڈ مرکبات-کا اضافہ کرتی ہیں۔ RA (روزن ایکٹیویٹڈ) بہاؤ مزید آگے بڑھتا ہے۔ تجارت؟ زیادہ جارحانہ باقیات جن کو طویل مدتی سنکنرن-سے بچنے کے لیے بالکل صفائی کی ضرورت ہوتی ہے۔ میں نے بورڈز کو اسمبلی کے سالوں بعد فیلڈ انسپکشن میں ناکام ہوتے دیکھا ہے کیونکہ کسی نے فیصلہ کیا تھا کہ پوسٹ-ایک RA-فلکسڈ اسمبلی میں سولڈر کی صفائی اختیاری تھی۔ باقیات پہلے تو ٹھیک لگ رہی تھیں۔ ایسا نہیں تھا۔
نہیں-صاف: وعدہ اور حقیقت
صفائی کے مسئلے کے جواب کے طور پر کوئی-کلین فلوکس سامنے نہیں آیا۔ پچ ناقابل تلافی تھی: بہت کم باقیات کے ساتھ ایک بہاؤ تیار کریں، اور ایسی بے نظیر باقیات کیمسٹری، اس پوسٹ-سولڈر کی صفائی غیر ضروری ہو جاتی ہے۔ مینوفیکچرنگ لائنیں عمل کے پورے مرحلے کو چھوڑ سکتی ہیں۔ اخراجات کم ہوں گے۔ ہر کوئی جیت جاتا ہے۔
اور بہت سے ایپلیکیشنز کے لیے، کوئی-کلین ڈیلیور نہیں ہوتا ہے۔
مناسب طریقے سے تیار کردہ نمبر-کلین فلوکس کے ذریعہ پیچھے رہ جانے والی باقیات عام طور پر کم سے کم، کاسمیٹک طور پر قابل قبول، اور عام آپریٹنگ حالات میں برقی طور پر غیر فعال ہوتی ہیں۔ IPC-J-STD-004 انہیں L0 یا L1 سرگرمی کے طور پر درجہ بندی کرتا ہے، جو کہ کم ہالائیڈ مواد اور کم سنکنرن کی نشاندہی کرتا ہے۔ معمولی قابل اعتماد تقاضوں کے ساتھ کنزیومر الیکٹرانکس کے لیے، وہ خوبصورتی سے کام کرتے ہیں۔
پیچیدگیاں حاشیے پر پیدا ہوتی ہیں۔
ٹھیک-پچ اجزاء والے اعلی-کثافت والے بورڈ ان جگہوں پر بہاؤ کی باقیات کو پھنس سکتے ہیں جہاں یہ جانچ کی جانچ کے مسائل کا سبب بنتا ہے۔ اگر ٹانکا لگانے والے ماسک کی سطحوں پر تھوڑی مقدار میں بھی باقیات باقی رہ جائیں تو کنفارمل کوٹنگ کی آسنجن کا سامنا کرنا پڑ سکتا ہے۔ سیسہ-مفت سولڈرنگ-اس کے زیادہ پہلے سے گرم اور لہر کے درجہ حرارت کے ساتھ-جزوی طور پر بہاؤ کے اجزاء کو چالو کر سکتا ہے جو روایتی ٹن-لیڈ کے عمل میں غیر فعال رہیں گے۔ اور "نہیں-صاف" عہدہ جمالیاتی معیارات کے لیے حساب نہیں رکھتا ہے۔ کچھ گاہک صرف نظر آنے والی باقیات کو قبول نہیں کریں گے، چاہے وہ بے ضرر ہو۔
ایک چیز جو میں نے مشکل طریقے سے سیکھی ہے: ارتکاب کرنے سے پہلے ہمیشہ اپنے اصل عمل کی شرائط کے تحت کسی بھی-کلین فلوکس کی جانچ نہ کریں۔ ڈیٹا شیٹ ایک چیز کہتی ہے۔ پروڈکشن فلور ایک اور کہتا ہے۔
پانی-گھلنشیل بہاؤ اور جب وہ سمجھ میں آتے ہیں۔
پانی-حل پذیر (جسے نامیاتی تیزاب یا OA بھی کہا جاتا ہے) کے بہاؤ سپیکٹرم کے مخالف سرے پر بغیر-صاف ہوتے ہیں۔ وہ زیادہ سے زیادہ سولڈرنگ کی کارکردگی کے لیے تیار کیے گئے ہیں، خاص طور پر مشکل-سے-گیلی سطحوں پر یا سیسہ سے پاک مرکب-جو جارحانہ آکسائیڈ ہٹانے کا مطالبہ کرتے ہیں۔ وہ جو باقیات پیچھے چھوڑتے ہیں وہ انتہائی قابل عمل، ممکنہ طور پر سنکنرن ہوتے ہیں، اور سولڈرنگ کے بعد انہیں بالکل صاف کرنا ضروری ہے۔
کیوں کوئی جان بوجھ کر ایسے بہاؤ کا انتخاب کرے گا جس میں لازمی صفائی کی ضرورت ہو؟
کیونکہ بعض اوقات کچھ اور کام نہیں کرتا۔
کچھ سطح ختم ہوتی ہے-تانبے پر OSP جو کافی دیر تک بیٹھا رہتا ہے، مثال کے طور پر-آکسائیڈ فلمیں تیار کریں جن میں ہلکے بہاؤ آسانی سے گھس نہیں سکتے۔ مختلف سولڈر ایبل سطحوں والی مخلوط دھاتی اسمبلیوں کو تمام جوڑوں میں مستقل گیلا کرنے کے لیے اضافی سرگرمی کی ضرورت پڑ سکتی ہے۔ ملٹری اور ایرو اسپیس ایپلی کیشنز بعض اوقات پانی میں گھلنشیل بہاؤ کو درست طریقے سے-حکایت دیتے ہیں کیونکہ اسے صفائی کی ضرورت ہوتی ہے۔ جبری دھونے کا مرحلہ اضافی معیار کی یقین دہانی فراہم کرتا ہے کہ تمام عمل کی باقیات کو ہٹا دیا گیا ہے۔
اگرچہ صفائی کا سامان۔ یہ پکڑنا ہے۔
واٹر واش کے مناسب نظام سستے نہیں ہیں۔ وہ ڈیونائزڈ پانی استعمال کرتے ہیں، ایسا اخراج پیدا کرتے ہیں جس کے لیے خارج ہونے سے پہلے علاج کی ضرورت پڑ سکتی ہے، اور ہر بورڈ میں سائیکل کا وقت شامل کرتے ہیں۔ موجودہ صفائی کے بنیادی ڈھانچے کے ساتھ اعلی-حجم کے آپریشنز کے لیے، فی اسمبلی کی معمولی قیمت قابل قبول ہو سکتی ہے۔ چھوٹی دکانوں یا پروڈکٹس کے لیے جہاں صفائی ستھرائی سے نمایاں فیصد لاگت میں اضافہ ہوتا ہے، پانی میں گھلنشیل بہاؤ-اس کے سولڈرنگ کے فوائد سے قطع نظر مشکل فروخت ہو جاتا ہے۔
لیڈ-مفت ہر چیز کو پیچیدہ بنا دیتی ہے۔
ٹن سے منتقلی-لیڈ سے لیڈ-مفت سولڈرنگ نے فلکس سلیکشن کیلکولس کو بنیادی طور پر تبدیل کردیا۔ SAC305 اور اس سے ملتے جلتے مرکب تقریباً 217 ڈگری پر پگھلتے ہیں جو کہ eutectic ٹن کے لیے 183 ڈگری کے مقابلے میں-لیڈ-ایک ایسا فرق ہے جو معمولی لگتا ہے لیکن پورے عمل کے دوران جھڑپوں کے اثرات پیدا کرتا ہے۔
پہلے سے گرم زون زیادہ گرم ہوتے ہیں۔ مناسب سوراخ کو پورا کرنے کے لیے لہر کے ساتھ رابطے کا وقت اکثر 50% یا اس سے زیادہ بڑھ جاتا ہے۔ پی سی بی لیمینیٹ بلند درجہ حرارت پر نمایاں طور پر زیادہ وقت گزارتا ہے، جس سے مارجنل بورڈز پر ڈیلیمینیشن کا خطرہ بڑھ جاتا ہے۔ اجزاء زیادہ تھرمل تناؤ کا تجربہ کرتے ہیں۔ اور فلوکس ایکٹیوٹرز کو اس توسیعی اعلی-درجہ حرارت کی نمائش کے دوران کیمیائی طور پر فعال رہنا چاہیے۔
بہت سے بہاؤ جنہوں نے ٹن-لیڈ کے عمل میں قابل ستائش کارکردگی کا مظاہرہ کیا ہے وہ صرف لیڈ-مفت حالات میں الگ ہو جاتے ہیں۔
ٹانکا لگانے والے بورڈ کو چھونے سے پہلے ہی ایکٹیویٹر خود کو تھکا دیتے ہیں اور ناکافی طور پر صاف شدہ سطحوں کو چھوڑ دیتے ہیں جو کہ خراب گیلی ہوتی ہیں۔ غیر مستحکم سالوینٹ کیریئرز جارحانہ پری ہیٹ میں بہت تیزی سے ابلتے ہیں، جس سے موٹی، کرسٹی باقیات رہ جاتی ہیں جو ٹانکا لگانے کے بہاؤ کو فروغ دینے کے بجائے اس میں رکاوٹ ڈالتی ہیں۔ لیڈ کے لیے ڈیزائن کیے گئے کچھ فارمولیشنز واضح طور پر تنگ پروسیس ونڈو کی وضاحت کرتے ہیں، کنویئر کی رفتار، لہر کی اونچائی، اور تھرمل پروفائل پر ان کے ٹن-لیڈ کے مساوی سے زیادہ سخت کنٹرول کا مطالبہ کرتے ہیں۔
فلکس مینوفیکچررز نے خاص طور پر لیڈ-مفت کے لیے موزوں مصنوعات کے ساتھ جواب دیا ہے۔ ایسی ڈیٹا شیٹس تلاش کریں جو واضح طور پر لیڈ-مفت مطابقت پر توجہ دیتی ہیں، بشمول تجویز کردہ پہلے سے گرم درجہ حرارت، رابطے کے اوقات، اور اعلی-درجہ حرارت کے عمل کے لیے کوئی خاص خیال۔ پسماندہ مطابقت کو مت سمجھو؛ ایک بہاؤ جو لیڈ کے لیے شاندار طریقے سے کام کرتا ہے-مفت درحقیقت ٹن-لیڈ اسمبلیوں پر روایتی فارمولیشنز سے بدتر کارکردگی کا مظاہرہ کر سکتا ہے جہاں اضافی سرگرمی کی ضرورت نہیں ہوتی ہے۔
درخواست کے طریقے: سپرے بمقابلہ فوم بمقابلہ لہر
آپ بورڈ پر فلکس کیسے حاصل کرتے ہیں اس سے اتنا ہی فرق پڑتا ہے جتنا کہ آپ کس بہاؤ کا انتخاب کرتے ہیں۔
اسپرے فلوکسنگ اچھی وجہ سے جدید لہر سولڈرنگ لائنوں پر حاوی ہے۔ مناسب طریقے سے تشکیل شدہ اسپرے سسٹم کم سے کم فضلہ کے ساتھ مستقل، قابل کنٹرول بہاؤ جمع کرتا ہے۔ آپ اسپرے والیوم، پیٹرن کی چوڑائی، اور ایئر نائف پیرامیٹرز کو بورڈ کے مخصوص جیومیٹریوں کے لیے ٹھیک-ٹیون کوریج میں ایڈجسٹ کر سکتے ہیں۔ بہاؤ کو باریک بوندوں میں ایٹمائز کیا جاتا ہے جو قریب سے فاصلہ والے اجزاء کے درمیان اور چڑھایا ہوا سوراخوں میں-جہاں اس کی سب سے زیادہ ضرورت ہوتی ہے۔
اگرچہ، سپرے کے نظام کو برقرار رکھنے کے لیے تندہی کی ضرورت ہوتی ہے۔ نوزلز کا بند ہونا۔ ہوا کا دباؤ بڑھتا ہے۔ اگر مناسب طریقے سے ذخیرہ نہ کیا جائے تو بہاؤ کی سپلائی وقت کے ساتھ آلودہ یا انحطاط پذیر ہو سکتی ہے۔ میں نے دیکھا ہے کہ لائنیں کئی ہفتوں تک گیلے ہونے والے نقائص کا پیچھا کرتی ہیں اس سے پہلے کہ کسی نے آخر کار یہ چیک کرنے کا سوچا کہ آیا سپرے نوزل جزوی طور پر بلاک ہو گیا ہے۔
فوم فلوکسنگ-جہاں ہوا کو فلوکس ریزروائر کے ذریعے بلبلا کر ایک فوم ہیڈ بنایا جاتا ہے جو گزرنے والے PCB سے رابطہ کرتا ہے-پرانی تنصیبات میں عام رہتا ہے۔ یہ میکانکی طور پر آسان ہے اور آپریٹر کی نظر اندازی کو زیادہ بخشنے والا ہے۔ جھاگ فطری طور پر بورڈ ٹوپولوجی میں ایڈجسٹ ہوتا ہے، اٹھائے ہوئے علاقوں اور رسیسوں سے یکساں رابطہ کرتا ہے۔ لیکن جمع ہونے والے فلوکس کی صحیح مقدار کو کنٹرول کرنا مشکل ہے، اور فوم سسٹمز مساوی سپرے سیٹ اپ کے مقابلے فی بورڈ زیادہ فلوکس استعمال کرتے ہیں۔
لہر کا بہاؤ-جہاں بورڈ بہاؤ کی ایک چھوٹی سی کھڑی لہر سے گزرتا ہے-موجود ہے لیکن عام نہیں ہے۔ یہ فوم فلوکسنگ کے ساتھ کچھ خصوصیات کا اشتراک کرتا ہے، بشمول جمع کی مقدار کو کنٹرول کرنے میں دشواری۔
آپ جو بھی طریقہ استعمال کرتے ہیں، یکسانیت ہی سب کچھ ہے۔ غیر مساوی بہاؤ کی تقسیم سولڈر کے نقائص پیدا کرتی ہے جو اس وقت تک پراسرار نظر آتی ہے جب تک کہ آپ کو یہ احساس نہ ہو جائے کہ بنیادی وجہ خراب کوریج ہے۔ جن علاقوں میں بہت کم بہاؤ ہے وہ ٹھیک طرح سے گیلے نہیں ہوں گے۔ وہ علاقے جو بہت زیادہ ہو گئے ہیں وہ پل کر سکتے ہیں یا ضرورت سے زیادہ باقیات چھوڑ سکتے ہیں۔
آپ کی درخواست سے مماثل بہاؤ
نظریاتی بہاؤ کا انتخاب سیدھا سادا ہے: کم سے کم جارحانہ بہاؤ کا انتخاب کریں جو آپ کی اسمبلیوں کو بہاؤ کے مسائل پیدا کیے بغیر قابل اعتماد طریقے سے سولڈر کرے۔ حقیقت میں کافی زیادہ اہمیت ہوتی ہے۔
مصنوعات کے آخری استعمال کے ساتھ شروع کریں۔ دو سال کی متوقع عمر اور کم سے کم ماحولیاتی تناؤ کے ساتھ کنزیومر الیکٹرانکس بہاؤ کی باقیات کو برداشت کر سکتے ہیں جو ہوائی جہاز یا امپلانٹیبل میڈیکل ڈیوائس میں ناقابل قبول ہوں گے۔ IPC کلاس 1، 2، اور 3 کے عہدوں سے کسی حد تک رہنمائی ملتی ہے، لیکن انفرادی صارفین کے لیے ایسے تقاضے ہو سکتے ہیں جو معیاری درجہ بندی سے زیادہ یا مختلف ہوں۔
بورڈ کی تعمیر اور سطح کی تکمیل پر غور کریں۔ ENIG، OSP، HASL، immersion سلور، اور immersion tin سبھی مختلف سولڈر ایبل سطحوں کو مختلف آکسائیڈ بنانے کے رجحانات کے ساتھ پیش کرتے ہیں۔ ایک بہاؤ جو تازہ HASL پر بالکل کام کرتا ہے وہ OSP بورڈز کے ساتھ جدوجہد کر سکتا ہے جو اپنی تجویز کردہ شیلف لائف سے تجاوز کر چکے ہیں۔
آپ کی صفائی کی صلاحیت-یا اس کی کمی کا عنصر۔ اگر پوسٹ-ٹانکا لگانا فی الحال آپ کے عمل کا حصہ نہیں ہے اور آپ اسے شامل کرنے سے گریزاں ہیں، تو پانی میں حل پذیر بہاؤ ان کی سولڈرنگ کی خوبیوں سے قطع نظر میز سے باہر ہیں۔ اس کے برعکس، اگر آپ پہلے سے ہی ہر بورڈ کو دیگر وجوہات کی بناء پر صاف کرتے ہیں (مثال کے طور پر کوٹنگ کی تیاری)، زیادہ فعال بہاؤ خالص عمل کی پیچیدگی کو شامل کیے بغیر پہلے-پاس کی پیداوار کو بہتر بنا سکتا ہے۔
اور ایمانداری سے؟ اپنے فلوکس سپلائر سے بات کریں۔ اچھے لوگوں کے پاس ایپلیکیشن انجینئرز ہوتے ہیں جنہوں نے آپ کی صحیح صورت حال کو درجنوں بار دیکھا ہے اور تجربہ پر مبنی سفارشات کے ساتھ تجربات کے ہفتوں کو شارٹ کٹ کر سکتے ہیں-۔ برے... ٹھیک ہے، آپ کو جلد ہی اس کا پتہ چل جائے گا۔
عام غلطیاں اور ان سے کیسے بچنا ہے۔
میں ناکامی کے طریقوں کی کافی حد تک متوقع فہرست مرتب کرنے کے لیے کافی فلوکس ٹربل شوٹنگ کی مشقوں میں شامل رہا ہوں۔
بہاؤ کے انتخاب کو ایک بار-فیصلہ کے طور پر سمجھنا سب سے اوپر ہے۔ بورڈ کے ڈیزائن تیار ہوتے ہیں۔ اجزاء کے ذرائع بدل جاتے ہیں۔ وہ بہاؤ جو آپ نے تین سال پہلے کوالیفائی کیا تھا وہ نظر ثانی شدہ اسمبلی میں اچھی کارکردگی کا مظاہرہ نہیں کر سکتا، چاہے کچھ بھی ڈرامائی طور پر مختلف نہ ہو۔ متواتر دوبارہ توثیق-صرف اس وقت نہیں جب مسائل ظاہر ہوں-اس سے پہلے کہ یہ بحران بن جائے۔
فلوکس شیلف لائف کو نظر انداز کرنا اس سے زیادہ کثرت سے سامنے آتا ہے۔ فلوکس کیمسٹری لازوال نہیں ہیں۔ سالوینٹس بخارات بنتے ہیں، viscosity اور ارتکاز کو تبدیل کرتے ہیں۔ ایکٹیویٹر انحطاط یا آکسائڈائز کر سکتے ہیں۔ میعاد ختم ہونے والے بہاؤ کا استعمال متضاد کارکردگی کو مدعو کرتا ہے جو تشخیص کرنے کے لئے پریشان کن ہے کیونکہ یہ بیچ سے بیچ میں غیر متوقع طور پر مختلف ہوتی ہے۔
یہ فرض کرنا کہ جس عمل نے ٹن{0}}لیڈ کے لیے کام کیا وہ بغیر کسی ترمیم کے بغیر لیڈ کے لیے کام کرے گا- RoHS کے بیس سال بعد بھی غم کا باعث بنتا ہے۔ عمل کی ونڈوز حقیقی طور پر مختلف ہیں۔ ری فلونگ، ایڈجسٹمنٹ پہلے سے ہیٹ، رابطے کے وقت، اور لہر کے درجہ حرارت میں ہونا چاہیے-صرف صرف بہاؤ کی اصلاح نہیں ہے۔
جب صفائی کی ضرورت ہو تو صفائی میں کوتاہی کرنا سب سے خطرناک غلطی ہو سکتی ہے۔ پانی-بورڈز پر چھوڑے گئے حل پذیر بہاؤ کی باقیات صرف فوری ناکامی کا سبب نہیں بنتی ہیں۔ وہ تاخیر سے ناکامیوں کا سبب بنتے ہیں-جو کہ فیلڈ میں، وارنٹی کے تحت، ایسے طریقوں سے ہوتا ہے جو مناسب صفائی سے کہیں زیادہ اخراجات اور ساکھ کو نقصان پہنچاتے ہیں۔
حتمی خیالات
ویو سولڈرنگ فلوکس کا انتخاب دلکش کام نہیں ہے۔ یہ شاذ و نادر ہی انجینئرنگ کی سرخیاں یا کانفرنس پریزنٹیشنز بناتا ہے۔ لیکن یہاں کیے گئے فیصلے ہر اسمبلی، ہر گاہک، ہر وارنٹی دعوے یا آنے والے سالوں تک اس کی کمی کے ذریعے آگے بڑھتے ہیں۔
داؤ کوشش کا جواز پیش کرتا ہے۔
اپنی درخواست کی ضروریات کو اچھی طرح سے سمجھنے کے لیے وقت نکالیں۔ صرف ڈیٹا شیٹس پر انحصار کرنے کے بجائے حقیقت پسندانہ پیداواری حالات کے تحت متعدد بہاؤ کے اختیارات کا جائزہ لیں۔ باخبر سپلائرز کے ساتھ تعلقات استوار کریں جو تکنیکی مدد فراہم کر سکتے ہیں جب مسائل پیدا ہوں-اور مسائل پیدا ہوں گے، قطع نظر اس کے کہ آپ کتنی ہی احتیاط سے منصوبہ بندی کرتے ہیں۔
کامل بہاؤ موجود نہیں ہوسکتا ہے۔ لیکن ایک بہاؤ جو آپ کے بورڈ کے ڈیزائن، اجزاء کے مکس، سطح کی تکمیل، سولڈر الائے، صفائی کی صلاحیت، اور قابل اعتماد تقاضوں کے آپ کے مخصوص مجموعہ سے اچھی طرح سے مماثل ہے؟ یہ قابل حصول ہے۔ یہی مقصد ہے۔ اور وہاں پہنچنا وہ چیز ہے جو پروڈکشن لائنوں کو ان لوگوں سے الگ کرتی ہے جو خاموشی سے دن بہ دن، بغیر ڈرامے کے قابل بھروسہ اسمبلیوں کا آغاز کرتے ہیں۔
جو بالکل وہی ہے جو ہر کوئی چاہتا ہے، ٹھیک ہے؟
