سولڈر پیسٹ

سیمیکمڈکٹر پیکیجنگ میں عام ایس ایم ٹی کے مقابلے میں سولڈر پیسٹ کے لئے بہت زیادہ تقاضا کی ضروریات ہیں۔ پاؤڈر ذرہ سائز ٹھیک ہونا چاہئے ، آکسیجن کا مواد کم ہونا چاہئے ، اور بہاؤ کی سرگرمی کو بالکل ٹھیک کنٹرول کرنا چاہئے۔ وٹول کے سیمیکمڈکٹر سولڈر پیسٹ کو چار سیریز میں تقسیم کیا گیا ہے: ڈائی اٹیچ سولڈر پیسٹ ، مجرد آلہ سولڈر پیسٹ ، پاور ڈیوائس سولڈر پیسٹ ، اور پیکیجنگ اور ٹیسٹنگ سولڈر پیسٹ ، مختلف چپ پیکیجنگ کے عمل سے متعلق ہے۔ آئی سی پیکیجنگ اور پاور ماڈیول کرنے والی فیکٹریاں اس پروڈکٹ پر توجہ مرکوز کرسکتی ہیں۔

ہیٹ سنک سولڈرنگ میں درد کا ایک نقطہ ہوتا ہے: بڑے سولڈرنگ ایریا بلبلا ویوڈز کو کنٹرول کرنا مشکل بنا دیتا ہے۔ یہ سولڈر پیسٹ خاص طور پر بہاؤ کی اتار چڑھاؤ کی خصوصیات اور مصر کی روانی کو بہتر بناتا ہے ، جس سے بڑے - ایریا سولڈرنگ میں باطل شرحوں کو مؤثر طریقے سے کم کیا جاتا ہے۔ مزید یہ کہ ، یہ ایک درمیانے درجے کا - کم درجہ حرارت کا فارمولا ہے جس کے آس پاس کے اجزاء کو کم تھرمل نقصان ہوتا ہے۔ سرور ، صنعتی کنٹرول کے سازوسامان ، اور نئی توانائی کی گاڑیاں میں اعلی - پاور ہیٹ ڈسپیشن ماڈیول سولڈرنگ کے لئے اس کی کوشش کی جاسکتی ہے۔

لیزر سولڈرنگ روایتی ریفلو سولڈرنگ سے مختلف ہے ، جس میں انتہائی مختصر حرارتی وقت اور مرتکز توانائی ہے۔ اس سولڈر پیسٹ کے بہاؤ کے فارمولے کو اسی کے مطابق ایڈجسٹ کیا گیا ہے تاکہ فوری طور پر تیز درجہ حرارت کے تحت تیزی سے چالو اور تیزی سے گیلے ہو ، بغیر گرمی کے مختصر وقت کی وجہ سے ناقص سولڈرنگ کا سبب بنے۔ مرکب SAC305 لیڈ - مفت فارمولا ہے ، جو مرکزی دھارے میں شامل ماحولیاتی ضروریات کو پورا کرتا ہے۔