سولڈر پیسٹ پاؤڈر کے سائز کو سٹینسل اپرچر سے کیسے ملایا جائے۔

سٹینسل پرنٹنگ میں پاؤڈر کا سائز کیوں اہمیت رکھتا ہے۔

سولڈر پیسٹالائے پاؤڈر کو فلوکس-گاڑی کے ساتھ جوڑتا ہے۔ پرنٹنگ کے دوران، پیسٹ کو squeegee کے سامنے گھومنا چاہیے، یپرچر کو بھرنا چاہیے اور PCB پیڈ پر رہتے ہوئے سٹینسل کی دیواروں سے الگ ہونا چاہیے۔

پاؤڈر کا سائز اس بات پر اثر انداز ہوتا ہے کہ کتنے ذرات ایک چھوٹے سے سوراخ پر قبضہ کر سکتے ہیں۔ تاہم، ذرہ کا سائز عمل کا صرف ایک حصہ ہے۔ دیسولڈر پیسٹ کے کام کرنے والے اصولبہاؤ کیمسٹری، ریولوجی اور حرارتی سلوک پر بھی منحصر ہے۔

پاؤڈر کے انتخاب کے لیے، تین شرائط کو الگ رکھیں:

• سولڈر پیسٹ پاؤڈر سائزعام ذرہ-سائز کا موضوع ہے۔
• پاؤڈر کی قسمایک درجہ بندی ہے جیسے قسم 3، قسم 4، قسم 5 یا قسم 6۔
• اوپری پارٹیکل-سائز کی حدپہلی جیومیٹرک اسکریننگ کیلکولیشن کے لیے استعمال ہونے والی قدر ہے۔

یہ نہ سمجھیں کہ ایک ہی قسم کے عہدہ کے ساتھ ہر پروڈکٹ کی ایک جیسی کنٹرول شدہ تقسیم ہوتی ہے۔ حتمی حسابات کے لیے سپلائر کی اصل تفصیلات استعمال کریں۔

پانچ-گیند اور سرکلر-ایپرچر اسکریننگ کے اصول کیا ہیں؟

دونوں طریقے سب سے بڑے متعلقہ پاؤڈر کے ذرات کا سب سے چھوٹے سٹینسل اوپننگ کے ساتھ موازنہ کرتے ہیں۔ وہ ایک ابتدائی سوال کا جواب دیتے ہیں:

کیا ذرات یپرچر جیومیٹری کے لیے اتنے چھوٹے ہیں کہ قابل استعمال ذرہ آبادی بہت زیادہ محدود ہو جائے؟

وہ پیسٹ کی رہائی، منتقلی کی کارکردگی یا حتمی سولڈر-مشترکہ معیار کی براہ راست پیمائش نہیں کرتے ہیں۔

مستطیل اپرچرز کے لیے پانچ-گیند کا اصول

پانچ-گیند کا اصول عام طور پر مستطیل یپرچر کی تنگ ترین جہت پر لاگو ہوتا ہے۔

کم از کم یپرچر چوڑائی ≈ 5 × اوپری ذرہ-سائز کی حد

38 μm کے اوپری ذرہ سائز والے پیسٹ کے لیے:

5 × 38 μm = 190 μm

ایک مستطیل یپرچر جو 200 μm چوڑا ہے اس لیے اس جیومیٹرک اسکرین کو آسانی سے گزرتا ہے۔

قاعدہ عام طور پر کنٹرول شدہ پارٹیکل ڈسٹری بیوشن کے اوپری سرے پر مبنی ہوتا ہے، اوسط ذرہ قطر پر نہیں۔ IPC تکنیکی ادب اس پانچ-ذرہ کے تعلق پر بحث کرتا ہے نہ کہ ایک مکمل عمل کی اہلیت کے طریقہ کار کے بجائے ایک انجینئرنگ رہنما خطوط کے طور پر۔

سرکلر اپرچرز کے لیے ایک قدامت پسند اسکرین

ایک سرکلر یپرچر ایک مختلف پیکنگ کا مسئلہ پیدا کرتا ہے۔ پانچ ذرات مرکز کے قطر میں فٹ ہو سکتے ہیں، لیکن دستیاب چوڑائی سینٹر لائن سے کم ہو جاتی ہے۔ ایک پیسٹ جو صرف مستطیل پانچ-گیند کے حساب سے گزرتا ہے اس لیے پورے دائرہ کار میں ذرات کی محدود آبادی فراہم کر سکتا ہے۔

ایک عام طور پر زیر بحث قدامت پسند انجینئرنگ اسکرین ہے:

کم از کم سرکلر یپرچر قطر ≈ 8 × اوپری ذرہ-سائز کی حد

38 μm کے اوپری ذرہ سائز کے لیے:

8 × 38 μm = 304 μm

ایک 275 μm سرکلر اوپننگ اس قدامت پسند قدر کو پورا نہیں کرتا ہے، حالانکہ تقریباً سات اوپری- سائز کے ذرات اس کے قطر تک پھیل سکتے ہیں۔ مجموعہ اب بھی اچھی طرح سے کنٹرول شدہ حالات میں پرنٹ ہو سکتا ہے، لیکن اس میں چھوٹے ذرات والے پیسٹ سے کم ہندسی مارجن ہے۔

اس سرکلر-اپرچر کیلکولیشن کو اسکریننگ ہیورسٹک کے طور پر سمجھا جانا چاہئے، نہ کہ IPC کی ضرورت یا یونیورسل پاس/فیل اصول کے طور پر۔

عام سولڈر پیسٹ پاؤڈر کی اقسام

نیچے دی گئی رینجز عام طور پر انجینئرنگ کے مقابلے کے لیے استعمال ہوتی ہیں۔ کسی عمل کو خریدنے یا منظور کرنے سے پہلے موجودہ پروڈکٹ ڈیٹا شیٹ کے ساتھ ذرات کی درست تقسیم، جانچ کے طریقہ کار اور تفصیلات کی تصدیق کریں۔

یہ قدریں وضاحت کرتی ہیں کہ کیوں ٹائپ 4 ایسی خصوصیات کو پرنٹ کر سکتا ہے جو ٹائپ 3 کے لیے مشکل ہیں، اور کیوں بہتر یپرچرز کے لیے ٹائپ 5 یا ٹائپ 6 پر غور کیا جا سکتا ہے۔ ان کا مطلب یہ نہیں ہے کہ ہر اسمبلی کو سب سے چھوٹے دستیاب پاؤڈر میں منتقل ہونا چاہئے۔

جیسے جیسے ذرات کا سائز کم ہوتا ہے، مزید ذرات چھوٹے یپرچر پر قبضہ کر سکتے ہیں اور ٹھیک-خصوصیت کی تعریف بہتر ہو سکتی ہے۔ ایک ہی وقت میں، کل ذرہ سطح کا رقبہ بڑھ جاتا ہے، اس لیے آکسیڈیشن کنٹرول، اسٹوریج، فلوکس فارمولیشن اور ری فلو رویہ زیادہ حساس ہو سکتا ہے۔ وسیع ترسولڈر پیسٹ کی جسمانی خصوصیاتلہذا پاؤڈر کی قسم کے ساتھ مل کر جائزہ لیا جانا چاہئے.

کام کی مثال 1: ایک 0.20 ملی میٹر مستطیل اپرچر

ایک مستطیل یپرچر پر غور کریں جس کی کم از کم چوڑائی ہے:

0.20 ملی میٹر=200 μm

ٹائپ 3 اسکرین

5 × 45 μm = 225 μm

200 μm یپرچر 225 μm اسکریننگ ویلیو سے چھوٹا ہے۔

اسکریننگ کا نتیجہ:قسم 3 روایتی پانچ-بال اسکرین سے نہیں گزرتی ہے۔

4 سکرین ٹائپ کریں۔

5 × 38 μm = 190 μm

200 μm یپرچر 190 μm سے تھوڑا بڑا ہے۔

اسکریننگ کا نتیجہ:4 پاس ٹائپ کریں، لیکن محدود جیومیٹرک مارجن کے ساتھ۔

5 اسکرین ٹائپ کریں۔

5 × 25 μm = 125 μm

قسم 5 کافی زیادہ پارٹیکل-سائز مارجن فراہم کرتا ہے۔

یہ خود بخود قسم 5 کو بہتر مواد نہیں بناتا ہے۔ جب ٹائپ 4 پہلے سے ہی مستحکم ریلیز، قابل قبول ری فلو اور مناسب اسٹوریج کی کارکردگی فراہم کرتا ہے، تو بہتر پاؤڈر میں تبدیل کرنے سے کسی متعین مسئلہ کو حل کیے بغیر لاگت یا عمل کی حساسیت میں اضافہ ہو سکتا ہے۔

اصول کو واضح طور پر غیر موزوں اختیارات کو ختم کرنا چاہئے۔ اسے خود سے مکمل پیسٹ کا انتخاب نہیں کرنا چاہئے۔

کام کی مثال 2: ایک 0.275 ملی میٹر سرکلر اپرچر

اب ایک سرکلر یپرچر پر غور کریں جس کا قطر ہے:

0.275 ملی میٹر=275 μm

ٹائپ 3 اسکرین

8 × 45 μm = 360 μm

یپرچر قدامت پسند 360 μm قدر سے کافی نیچے ہے۔

عملی مضمرات:قسم 3 میں اس سرکلر فیچر کے لیے جیومیٹرک مارجن محدود ہے۔

4 سکرین ٹائپ کریں۔

8 × 38 μm = 304 μm

275 μm یپرچر قدامت پسند حد سے نیچے رہتا ہے۔

275 ÷ 38 ≈ 7.2

تقریباً سات اوپری- سائز کے ذرات قطر کو پھیلا سکتے ہیں۔ ٹائپ 4 اب بھی کامیابی سے پرنٹ کر سکتا ہے جب پیسٹ، سٹینسل اور پرنٹر کو اچھی طرح سے کنٹرول کیا جاتا ہے، لیکن یہ قدامت پسند آٹھ- پارٹیکل اسکرین کو مکمل طور پر مطمئن نہیں کرتا ہے۔

5 اسکرین ٹائپ کریں۔

8 × 25 μm = 200 μm

275 μm یپرچر اس قدر سے زیادہ ہے۔

عملی مضمرات:قسم 5 مضبوط ذرہ سائز کا مارجن فراہم کرتا ہے اور جب قسم 4 مستحکم ڈپازٹ والیوم یا ریلیز نہیں کر سکتا تو غور کا مستحق ہے۔

کیوں بال-گنتی کے اصول صرف پہلی اسکرین ہیں۔

ایک پیسٹ جیومیٹرک پارٹیکل اسکرین سے گزر سکتا ہے اور پھر بھی خراب پرنٹ کر سکتا ہے۔ پاؤڈر-سے-ایپرچر کا موازنہ ان قوتوں کے لیے مکمل طور پر حساب نہیں رکھتا جو سٹینسل کے اندر پیسٹ رکھتی ہیں۔

رقبہ کا تناسب

رقبہ کا تناسب یپرچر کے کھلنے والے علاقے کا یپرچر-وال ایریا سے موازنہ کرتا ہے۔ IPC-7525C اس جیومیٹری کو اپنی سٹینسل ڈیزائن گائیڈنس میں بیان کرتا ہے۔

مستطیل یپرچر کے لیے:

رقبہ کا تناسب=L × W ÷ [2 × T × (L + W)]

جہاں L یپرچر کی لمبائی ہے، W یپرچر کی چوڑائی ہے اور T سٹینسل کی موٹائی ہے۔

سرکلر یپرچر کے لیے:

رقبہ کا تناسب=D ÷ 4T

جہاں D یپرچر قطر ہے اور T سٹینسل کی موٹائی ہے۔

کام کا علاقہ-تناسب کی مثال

اس کے ساتھ ایک مستطیل یپرچر پر غور کریں:

• L=0.40 ملی میٹر؛
• W=0.20 ملی میٹر؛
• T=0.10 ملی میٹر۔

رقبہ کا تناسب=0.40 × 0.20 ÷ [2 × 0.10 × (0.40 + 0.20)]

رقبہ کا تناسب=0.08 ÷ 0.12 ≈ 0.67

یہ قدر روایتی 0.66 حوالہ کے قریب ہے جو اکثر روایتی سٹینسل پرنٹنگ کے لیے استعمال ہوتا ہے۔ یہ ایک آفاقی قبولیت کی حد کے بجائے ابتدائی انجینئرنگ حوالہ ہے۔ پیسٹ فارمولیشن، یپرچر-وال کوالٹی، کوٹنگ اور پروسیس کنٹرول اصل صلاحیت کو تبدیل کر سکتے ہیں۔

اگر سٹینسل کی موٹائی بڑھ جاتی ہے جبکہ یپرچر کے طول و عرض ایک جیسے رہتے ہیں، تو دیوار کا رقبہ بڑھ جاتا ہے اور عام طور پر رہائی زیادہ مشکل ہو جاتی ہے۔ گیند-کاؤنٹ کا نتیجہ تبدیل نہیں ہوتا، یہی وجہ ہے کہ پارٹیکل اسکریننگ اور ایریا ریشو کو الگ الگ سمجھا جانا چاہیے۔

منتقلی کی کارکردگی

منتقلی کی کارکردگی پی سی بی پر جمع پیسٹ والیوم کا نظریاتی یپرچر والیوم سے موازنہ کرتی ہے:

منتقلی کی کارکردگی=جمع شدہ پیسٹ والیوم ÷ نظریاتی اپرچر والیوم × 100%

قدر کو حجم کے تغیر اور پرنٹ-سے-پرنٹ کی مطابقت کے ساتھ مل کر جانچا جانا چاہئے۔ ایک قابل قبول ڈپازٹ یہ ثابت نہیں کرتا کہ عمل مستحکم ہے۔

دوسرے عوامل جو یپرچر کی رہائی کو متاثر کرتے ہیں۔

سٹینسل وال کوالٹی اور کوٹنگ

پیسٹ کو یپرچر کی دیواروں سے الگ ہونا چاہیے اور پی سی بی پیڈ پر رہنا چاہیے۔ ریلیز لیزر-کٹ کوالٹی، دیوار کی کھردری، ورق مواد، الیکٹرو پولشنگ، نینو کوٹنگ، پہننے، خشک پیسٹ اور سٹینسل کے نیچے کی آلودگی سے متاثر ہو سکتی ہے۔

ایک ہموار، اچھی طرح سے برقرار رکھنے والا- یپرچر کسی کھردرے یا آلودہ یپرچر سے زیادہ مستقل طور پر پرنٹ کر سکتا ہے جس کے یکساں طول و عرض کے ساتھ۔

برائے نام سائز بمقابلہ -بلٹ یپرچر سائز

ڈرائنگ کے طول و عرض ابتدائی انتخاب کے لیے مفید ہیں، لیکن تیار شدہ یپرچر کٹنگ، فنشنگ اور معائنہ کی رواداری کی وجہ سے مختلف ہو سکتا ہے۔ جب کوئی ڈیزائن پارٹیکل-سائز یا رقبہ-تناسب کی حد کے قریب ہوتا ہے تو صرف برائے نام CAD ویلیو پر انحصار کرنے کی بجائے -بلٹ یپرچر کے طول و عرض کے طور پر ماپا جاتا ہے۔

پیسٹ Rheology اور عمل کے حالات

سولڈر پاؤڈر پیسٹ کا صرف ایک جزو ہے۔ فلکس گاڑی چپکنے والی، قینچ کے پتلا ہونے، بھرنے، گرنے، علیحدگی کے رویے، خشک ہونے کے خلاف مزاحمت اور پرنٹر کے توقف کے بعد بحالی کو متاثر کرتی ہے۔

پرنٹنگ squeegee رفتار اور دباؤ، علیحدگی کی رفتار، بورڈ سپورٹ، سٹینسل-سے-بورڈ گیسکیٹنگ، کمرے کے حالات، پیسٹ کی عمر اور انڈر سٹینسل کی صفائی کی فریکوئنسی کے ساتھ بھی تبدیل ہو سکتی ہے۔ پر مضمونفلکس کیمسٹری الیکٹرانکس اسمبلی کو کیسے متاثر کرتی ہے۔وضاحت کرتا ہے کہ گاڑی کو کیوں نظر انداز نہیں کیا جا سکتا۔

جب بھرنا قابل قبول نظر آتا ہے لیکن رہائی متضاد رہتی ہے، تو پہلے گیسکیٹنگ، یپرچر کی حالت، علیحدگی کے رویے اور پیسٹ کی حالت کا جائزہ لینے سے پہلے یہ مان لیں کہ ذرہ کا سائز ہی واحد وجہ ہے۔

چھ-اسٹیپ پاؤڈر ٹائپ سلیکشن ورک فلو

مرحلہ 1: سب سے چھوٹا کریٹیکل اپرچر تلاش کریں۔

صرف سب سے عام جزو کے بجائے مکمل سٹینسل کا جائزہ لیں۔ سب سے چھوٹی چوڑائی، سب سے چھوٹا قطر، یپرچر کی لمبائی، غیر معمولی شکلیں اور مقامی قدم-اسٹینسل کی موٹائی ریکارڈ کریں۔

مرحلہ 2: یپرچر کی شکل کو ریکارڈ کریں۔

ہر ایک اہم خصوصیت کو مستطیل، مربع، سرکلر، گول مربع، ہوم پلیٹ، ونڈو-پین یا کسی اور حسب ضرورت جیومیٹری کے طور پر درجہ بندی کریں۔ پانچ-بال اسکرین کو بنیادی طور پر مستطیل خصوصیات کی تنگ جہت پر لاگو کریں اور سرکلر سوراخوں کے لیے زیادہ قدامت پسند تشخیص کا استعمال کریں۔

مرحلہ 3: پاؤڈر کی اصل تفصیلات حاصل کریں۔

سپلائر سے پاؤڈر کی قسم، برائے نام رینج، اوپری پارٹیکل-سائز کی حد، پارٹیکل-شکل کی تفصیلات، جانچ کا طریقہ اور بہت-کنٹرول کی معلومات طلب کریں۔ صرف اوسط قطر سے حساب نہ لگائیں۔

مرحلہ 4: جیومیٹرک اسکرین لگائیں۔

مستطیل کم از کم چوڑائی کو اوپری ذرہ قطر سے تقسیم کر کے حساب لگائیں۔ پانچ سے نیچے کی قدر بتاتی ہے کہ ایک باریک پاؤڈر، بڑے یپرچر یا ڈیزائن کی تبدیلی کا جائزہ لیا جانا چاہیے۔

ایک سرکلر اپرچر کے لیے، تقریباً آٹھ سے نیچے کا نتیجہ اضافی احتیاط کا مستحق ہے کیونکہ قابل استعمال چوڑائی سنٹرل لائن سے کم ہو جاتی ہے۔

مرحلہ 5: رقبہ کے تناسب کا حساب لگائیں۔

اصل سٹینسل موٹائی شامل کریں. اگر بورڈ میں بڑے اور بہت چھوٹے دونوں قسم کے ذخائر ہیں، تو بدلتے ہوئے پاؤڈر کی قسم کا متبادل متبادلات جیسے کہ پتلی ورق، سٹیپ سٹینسل، تبدیل شدہ یپرچر، کوٹنگ یا جمع کرنے کے دوسرے طریقے سے موازنہ کریں۔ کے لیے رہنماسولڈر پیسٹ کی درخواست کے طریقےوسیع تر عمل کا سیاق و سباق فراہم کرتا ہے۔

مرحلہ 6: بار بار پرنٹنگ اور SPI کے ساتھ تصدیق کریں۔

جمع شدہ حجم، منتقلی کی کارکردگی، حجم میں تغیر، یپرچر-سے-ایپرچر کی مستقل مزاجی، پرنٹ-سے-پرنٹ مستقل مزاجی، وقفے کے بعد برتاؤ، مطلوبہ سٹینسل زندگی کے دوران برتاؤ، زیریں آلودگی، برجنگ، سلمپ اور ری فلو کی کارکردگی کا اندازہ کریں۔

سولڈر پیسٹ کا معائنہخاص طور پر مفید ہے کیونکہ یہ پلیسمنٹ سے پہلے ڈپازٹ کی پیمائش کرتا ہے اور ری فلو پرنٹنگ کے اصل مسئلے کو چھپا سکتا ہے۔ کے لیے وسیع تر طریقےسولڈر کی کارکردگی کا جائزہحتمی قابلیت کے منصوبے کی حمایت کر سکتے ہیں۔

عام پاؤڈر-انتخاب کی غلطیاں

صرف اجزاء کے نام سے پاؤڈر کی قسم کا انتخاب کرنا

ایک BGA پچ یا چپ-جزو کے عہدہ کے لیے خود بخود ایک عالمگیر پاؤڈر قسم کی ضرورت نہیں ہوتی ہے۔ پیڈ ڈیزائن، یپرچر کے طول و عرض، سٹینسل کی موٹائی، یپرچر کی شکل، پیسٹ کی تشکیل اور عمل کی صلاحیت اصل ضرورت کا تعین کرتی ہے۔

صرف اوسط پارٹیکل سائز کو دیکھ رہے ہیں۔

کنٹرولڈ ڈسٹری بیوشن کا اوپری سرا جیومیٹرک اسکریننگ کے حساب سے زیادہ متعلقہ ہے۔ ایک ہی قسم کے لیبل والے دو پروڈکٹس میں اب بھی تقسیم اور پرنٹنگ کا رویہ مختلف ہو سکتا ہے۔

فائنر پاؤڈر فرض کرنا ہمیشہ بہتر ہوتا ہے۔

فائنر پاؤڈر چھوٹے یپرچرز کے لیے زیادہ مارجن فراہم کر سکتا ہے، لیکن یہ مختلف اسٹوریج، آکسیڈیشن، ری فلو اور لاگت پر غور کر سکتا ہے۔ موٹے ترین پاؤڈر کو منتخب کریں جو ایک مستحکم توثیق شدہ عمل فراہم کرتا ہے۔

سٹینسل کی موٹائی یا شکل کو نظر انداز کرنا

گیند-گنتی کے قواعد میں ورق کی موٹائی شامل نہیں ہے، اور مساوی برائے نام طول و عرض سرکلر اور مستطیل یپرچرز کو مساوی نہیں بناتے ہیں۔ رقبے کے تناسب اور جیومیٹری کا ایک ساتھ جائزہ لینا چاہیے۔

ایک معیاری ضرورت کے طور پر انجینئرنگ ہیورسٹک کا علاج کرنا

پانچ-بال اصول اور قدامت پسند سرکلر-پیکنگ اسکرین ابتدائی انتخاب کی حمایت کرتے ہیں۔ منظوری کو موجودہ ڈرائنگ، سپلائر کی وضاحتیں، قابل اطلاق معیارات اور اصل عمل کے ڈیٹا پر انحصار کرنا چاہیے۔

ایک پرنٹ سے پیسٹ کو منظور کرنا

سیٹ اپ کے فوراً بعد کام کرنے والا عمل سٹینسل پر وقفے یا کئی گھنٹوں کے بعد مختلف طریقے سے برتاؤ کر سکتا ہے۔ اہلیت میں متعدد پرنٹس اور مطلوبہ پروڈکشن ونڈو کا استعمال کرنا چاہیے۔

سولڈر پیسٹ RFQ میں کیا شامل کرنا ہے۔

فراہم کنندہ کو صرف پاؤڈر کی قسم کے بجائے مکمل پیسٹ سسٹم کی سفارش کرنے کے لیے عمل کی کافی معلومات فراہم کریں:

• سولڈر مرکب اور سیسہ-مفت یا لیڈ کی ضرورت؛
• مطلوبہ پاؤڈر کی قسم، اگر پہلے ہی بیان کیا گیا ہو؛
• سب سے چھوٹا مستطیل یپرچر؛
• سب سے چھوٹا سرکلر یپرچر؛
• برائے نام اور ماپا سٹینسل موٹائی؛
• اہم یپرچر شکلیں؛
• سب سے چھوٹی جزو پچ؛
• پرنٹنگ، ڈسپنسنگ یا جیٹنگ کا طریقہ؛
• بہاؤ کی درجہ بندی اور صفائی کی ضرورت؛
• ری فلو ماحول؛
• اسٹوریج کے حالات اور متوقع سٹینسل زندگی؛
• موجودہ ریلیز، منتقلی-کی کارکردگی یا خرابی کا مسئلہ؛
• مطلوبہ پیکیج سائز اور کھپت۔

سیمی کنڈکٹر اور فائن-فیچر ایپلی کیشنز کے لیے، دستیاب کا جائزہ لیں۔سیمی کنڈکٹر سولڈر پیسٹاختیارات جہاں عمل روایتی سٹینسل کے بجائے غیر-رابطہ جمع کا استعمال کرتا ہے،جیٹ-پرنٹنگ سولڈر پیسٹایک مختلف انتخاب کے نقطہ نظر کی ضرورت ہو سکتی ہے.

کھوٹ کا انتخاب مکمل تفصیلات کا حصہ ہے۔ کے لیے رہنماپی سی بی اسمبلی کے لئے عام ٹن سولڈر مرکبسفارش کی درخواست کرنے سے پہلے الائے کے سوالات کی وضاحت کرنے میں مدد کر سکتے ہیں۔

نتیجہ

پانچ-گیند کا اصول اور ایک قدامت پسند سرکلر-ایپرچر اسکرین سولڈر پیسٹ پاؤڈر سائز کا سٹینسل جیومیٹری کے ساتھ موازنہ کرنے کے مفید طریقے ہیں۔ وہ ابتدائی فلٹرز ہیں، ضمانت نہیں۔

سب سے چھوٹے اہم یپرچر اور سپلائر کے اصل اوپری ذرہ کے سائز کی حد- کے ساتھ شروع کریں۔ پھر سٹینسل کی موٹائی کا جائزہ لیں، رقبہ کے تناسب کا حساب لگائیں، تیار شدہ یپرچر کا معائنہ کریں اور بار بار پرنٹنگ اور SPI کے ساتھ منتقلی کی کارکردگی کی توثیق کریں۔

مقصد دستیاب بہترین پاؤڈر کی وضاحت کرنا نہیں ہے۔ یہ ایک پاؤڈر اور پیسٹ فارمولیشن کو منتخب کرنا ہے جو کہ مطلوبہ پروڈکشن ونڈو میں مستحکم، دوبارہ قابل ذخائر پیدا کرتا ہے۔

مصر، پاؤڈر کی قسم، یپرچر جیومیٹری، سٹینسل کی موٹائی اور پرنٹنگ کے حالات پر مبنی سفارش کے لیے، استعمال کریںYIHMA انکوائری فارمیاYIHMA ٹیم سے رابطہ کریں۔.